B1/B1z 系列 高品质经济型PLC

先进之 SoC 核心技术
凭借科尔思普润精湛之软硬体技术及多年来在自动控制业界累积之经验， 将整部 PLC 系统以自行开发之 CPU、硬体逻辑解题电路 (HLS)、高 速硬体计数 / 时、定位、通讯等电路及 FLASH、SRAM 整合在一个 BGA 晶片中，为业界首见，领先群伦之微型 PLC 精品。

体积小巧，扎实稳固
由于将整个系统予以 SoC 化，故得以将 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板内而大幅缩小体积，且因单板化无需板间连接器等机电元件，使 整体结构更为扎实稳固与可靠。

品质优异，可靠度高
优异精简之硬体设计与高度集积化之 SoC 技术，使 B1/B1z 系列 PLC 之组成零件数减至最低，加上采用高品质零件及严密的品管程 序，造就出其傲视业界之高品质及高信赖度。

高性价比，竞争力强
除藉由 SoC 技术及精简化设计达到硬体成本之大幅降低外，透过优 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 电路板系采用制程最成熟、 品质最稳定的两层板，却能设计出比业界普遍用四层板制作的 PLC 更 优的抗杂讯能力，使 B1/B1z PLC 不但品质更高，更强化价格竞争力。

使用简易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏畅销多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集为基础，精心挑选简易且必要之部份集结而成，不但学习轻松、 使用容易，并与 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。